KOR ENG CHN HUN FRA

Ágazatok

Bemutatkozás

Befektetők

Médiakönyvtár

Fenntartható menedzsment

Visszaélés-bejelentési Központ
Kapcsolat Jog ÁSZF Adatvédelem

A világ csúcstechnológiájával készült csúcskategóriás rézfóliák.

A rézfóliák kulcsfontosságú anyagot jelentenek a fejlett iparágak számára, beleértve a mesterséges intelligencia (AI) gyorsítóit és az autonóm vezetéshez használt radarokat is
A Solus Advanced Materials Európa egyetlen rézfóliagyártójaként továbbra is vezető szerepet tölt be a világpiacon, 65 éves gyártási tapasztalatunk és szakértelmünk alapján.

Kezdőoldal

        Vállalatinformáció

        A mesterséges intelligencia korszakának alakítása a világ legjobb technológiájával készült csúcskategóriás rézfóliákkal.

        A rézfólia készítésének kulcsa annak biztosítása, hogy egyenletes érdességű legyen, ugyanakkor jó tapadást biztosítson a szigetelőfóliához.
        Biztosítottuk az ultravékony gyártási technológiát 1,5 ㎛-ig, ami hozzájárul a fejlett mikroáramkörökhöz, a magas integrációhoz és a PCB lapok többrétegű rétegezéséhez.
        A Solus Advanced Materialst a közelmúltban a nagy globális technológiai vállalatok elismerésben részesítették az AI-gyorsítókban használt rézfóliatermékeiért.

        Erősség

        HVLP rézfólia
        AI gyorsítókhoz
        • Olyan rézfóliát gyártunk, amely egységes felületkezelési technológiával 0,4 μm (Rz JIS) érdesség elérésével minimalizálja a jelveszteséget. Ezt a fóliát mesterséges intelligencia (AI) gyorsítókban és más alkalmazásokban alkalmazzák.
        A világ vezető vékonyfólia-gyártástechnológiájának birtokosa
        • 1-2 ㎛ ultra-vékony termékek, alkalmas a csúcskategóriás mikroáramkörös, nagy érzékenységű és integrált, valamint a többrétegű áramköri lapok gyártásához
        Az IC/USIM kártyák rézfóliájának kizárólagos globális beszállítója
        • Rézfóliás termékeink olyan gyártási technológiával készülnek, amely nagy szilárdságot és nagy nyúlást biztosít, valamint olyan speciális felületkezelési technológiával, amely megakadályozza a külső környezet, például a nedvesség okozta károsodást, így teljesen alkalmasak IC-kártyákhoz és USIM-kártyákhoz, és mi vagyunk a kizárólagos beszállító világszerte.

        Termék alkalmazásai

        • Többrétegű tábla az AI Acceleratorhoz
        • PKG hordozó félvezetőhöz
        • Rugalmas PCB
        • Repülőgép
        • műholdas kommunikáció
        • IC, USIM kártya
        • Kommunikációs bázisállomás radar
        • Autonóm járműradar

        Fő termék

        • Hyper nagyon alacsony profil (HVLP) (BFL-NN-Z, BFL-NX-Y)
          • Alacsony felületi érdességi érték
            • Stabil héjszilárdsági jellemzőkkel rendelkezik (több mint 0,5 N/mm) 0,4um, vagy annál kisebb érdességgel (JIS szabvány).
          • AI félvezetőkben és hálózati szubsztrát anyagokban használatos a nagy hatékonyságú jelátvitelhez
          • 5G kommunikációs berendezésekben és járművek 77 GHz-es radaralkatrészeiben használatos
          • A HVLP4 és HVLP5 fejlesztése befejeződött​
          • Vastagság: 9~35 um
        • Ultravékony fólia (DTH-N-TZA, DTH-ANP)
          • A 1,5 ~5 um vékony termék alkalmas IC-csomagoláshoz és HDI-alkalmazásokhoz.
          • Használható Modified Semi-Additive Process (módosított féladditív eljárás) alkalmazásokhoz, 30/30 um-es vagy annál kisebb vonaltávolságnál.
          • Dedikált létesítmény a tömegtermeléshez működés közben​
          • Vastagság: 1,5~5 um
        • Smart IC esetén (LPT-TZA, LPT-NP)​
          • Rézfólia Smart IC-hez
          • Nagy szilárdságú, alacsony profilú rézfólia
          • Optimalizált tekercsről tekercsre eljárásokhoz
          • Kiváló lapossági jellemzők a nagy teljesítményű IC chipek rögzítéséhez
          • Vastagság: 18 ~ 70um

        Gyártási folyamat

        1. 1. Oldás
          Az elektrolit előkészítése galvanizálásra
        2. 2. Galvanizálás
          Egyenletes vastagságú rézfólia előállítása a rézionok elektrolitoldatba merített dobokra történő galvanizálásával
        3. 3. Kezelés
          A rézlemez felszínének érdesítése és a teljesítmény fokozása bevonattal és egyéb kezeléssel
        4. 4. Vágás és táblázás
          A rézfólia elvágása szélességi irányban, az ügyfél méretigényének megfelelően
        5. 5. Ellenőrzés és szállítás
          Minőség-ellenőrzést követő csomagolás és szállítás

        Termékbesorolás

        major product description
        Termékkategória Alkategória A termék neve Alkalmazás Jellemzők
        HVLP (Hyper Very Low Profile) HVLP5 BFL-NF Nagy teljesítményű mesterséges intelligencia gyorsítók hordozóanyagai Gócmentes technológia. Az elérhető legjobb jelátviteli jellemzők
        HVLP4 BFL-NX Nagy teljesítményű mesterséges intelligencia gyorsítók hordozóanyagai Ultrafinom góckezelés. A jelátviteli jellemzők javítása
        HVLP3 BFL-NN Nagy teljesítményű mesterséges intelligencia gyorsítók hordozóanyagai Rendkívül alacsony érdesség (<0,6um) és kiváló tapadási szilárdság
        Kiváló jelátviteli jellemzőkkel rendelkező, nagy teljesítményű AI gyorsítókártyákhoz használható
        HVLP2 BF-ANP Szubsztrát anyagok digitális berendezésekhez ultranagy sebességű átvitelhez Kiváló tapadás nagyon alacsony, 1,0um vagy annál kisebb érdességnél is
        HVLP BF-TZA Nagy sebességű átvitelre alkalmas digitális berendezések hordozóanyagai Kiváló tapadás az alacsony veszteségű és nagyon alacsony érdességű szubsztrátumokhoz.
        BF-HFI-LP2 Nagy sebességű átvitelre alkalmas digitális berendezések hordozóanyagai Kiváló tapadás az alacsony veszteségű és nagyon alacsony érdességű szubsztrátumokhoz.
        RTF (Reverse Treated Foil) RTF3 TZA-B3 Nagy sebességű átvitelre alkalmas digitális berendezések hordozóanyagai
        (rézfólia fordított felületkezeléshez)        		 Termék fordított felületkezeléshez Alacsonyabb érdesség, mint az RTF2 termékeknél Legjobb jelátviteli jellemzők a meglévő RTF termékek között
        RTF2 TZA-B2 Nagy sebességű átvitelre alkalmas digitális berendezések hordozóanyagai
        (rézfólia fordított felületkezeléshez)        		 Termék fordított felületkezeléshez Javított jelzési jellemzők, kisebb érdességgel, mint az alapértelmezett RTF termékeknél
        RTF TZA-B Nagy sebességű átvitelre alkalmas digitális berendezések hordozóanyagai
        (rézfólia fordított felületkezeléshez)        		 Fordított felületkezelés az általános fólián az alacsony érdesség megvalósítása érdekében, az ár versenyképességének biztosítása mellett
        PKG - DOUBLETHIN-CL IC-lapkákhoz és magas szintű többrétegű integrált áramkörökhöz Ultravékony fólia ultrafinom, ETS-folyamatokra specializált áramkörökhöz
        DOUBLETHIN-NN IC-lapkákhoz és magas szintű többrétegű integrált áramkörökhöz Ultravékony fólia félvezető szubsztrátumokhoz a következő generációs mikroáramkörök tervezéséhez
        DOUBLETHIN-ANP IC-lapkákhoz és magas szintű többrétegű integrált áramkörökhöz Fokozott képesség mikroáramkörök megvalósítására a felületi érdesség csökkentésével (<0,9um).
        DOUBLETHIN-N-TZA IC-lapkákhoz és magas szintű többrétegű integrált áramkörökhöz Ultravékony fóliatermék 1,5um/2um szinten, alkalmas mikroáramkörök félvezető szubsztrátokon történő megvalósítására
        High Frequency Fluorműanyagok esetében BF-HFA Radar/LiDAR bázisállomásokhoz és elektronikus berendezésekhez Kiváló tapadást ér el az alacsony érdességű fluoroplasztikus szubsztrátokon
        Speciális gyantákhoz TWLS Radar bázisállomásokhoz és elektronikus berendezésekhez; különleges anyagokhoz Nagy tapadás a gyantákhoz speciális rendszerekkel, mint például szénhidrogén, PPE/PPO stb.
        SMART-IC - LPT-NP Intelligens kártyákhoz / szalaghordozókhoz való anyagokhoz Kiváló rugalmassági modulus tulajdonságok és kiváló mechanikai tulajdonságok
        LPT-TZA Intelligens kártyákhoz / szalaghordozókhoz való anyagokhoz Kiváló rugalmassági modulus tulajdonságok és kiváló mechanikai tulajdonságok
        FLEXIBLE - BF-TZA-FX Rugalmas hordozóanyagokhoz Nagy mechanikai szilárdság és nagymértékű tapadás a poliimid filmekhez
        AEROSPACE - TZA-TZA Villámvédelemhez repülőgépeken, szélturbinákon stb. Legjobb tapadási szilárdság a kétoldalas felületkezeléssel
        REGULAR MLB - TZA Általános többrétegű szubsztrátumok anyagaihoz Nagy nyúlás magas hőmérsékleten és hőállóság

        Kapcsolattartási adatok

        Akkumulátor-rézfólia

        Belföldi/tengerentúli értékesítés
        Megkeresés

        Rézfólia

        Belföldi értékesítés
        Megkeresés
        Tengerentúli értékesítés
        Megkeresés

        Elektronikai anyagok

        Belföldi értékesítés
        Megkeresés
        Tengerentúli értékesítés
        Megkeresés

        BIO

        Kozmetikai-gyógyászati összetevő
        Megkeresés
        Gyógyszeripari összetevők
        Megkeresés
        Táplálék-gyógyszerészeti összetevő
        Megkeresés
        CDM-üzlet
        Megkeresés
        Kapcsolat
        페이지 상단 이동