A Solus Advanced Materials csúcskategóriás rézfóliát szállít
vékonyfólia- és bevonástechnológiájára alapozva.
A rézfóliát különböző fajtájú elektronikai készülékekben használják, és a technológia alapkövetelménye, hogy a felszínnek simának és vékonynak kell lennie.
A Solus Advanced Materials az egyetlen rézfóliagyártó Európában, és 60 év gyártási tapasztalatára és know-how-ra alapozva folyamatosan növeljük versenyképességünket a világpiacon.
Vállalatinformáció
A Solus Advanced Materials csúcskategóriás rézfóliát szállít vékonyfólia- és bevonástechnológiájára alapozva.
A rézfóliát különböző fajtájú elektronikai készülékekben használják, és a technológia alapkövetelménye, hogy a felszínnek simának és vékonynak kell lennie.
A Solus Advanced Materials az egyetlen rézfóliagyártó Európában, és 60 év gyártási tapasztalatára és know-how-ra alapozva folyamatosan növeljük versenyképességünket a világpiacon.
Erősség
Rézfólia
- Az 5G-hez szükséges rézfólia-technológia, amely minimalizálja a jelveszteséget
- Rézfólia az alacsony jelveszteséghez, amely minimalizálja a jelveszteséget az 1,0 um-nél kisebb megvilágítás kialakításának technológiájával (Rz JIS alapján); hálózati alkalmazásokhoz, például 5G-hez
- Nagy szilárdságú/nagy nyúlású csúcskategóriás rézfólia elektromos járművek akkumulátoraihoz
- Védett rézfólia-alkalmazási technológia a nagy szilárdságú, nagy nyúlású anyagokat alkalmazó akkumulátorokhoz és a vékony fólia tömeggyártásához, amely képes megfelelni az akkumulátorok különböző ügyfeleinek gyártási módszereinek és követelményeinek.
- A világ vezető vékonyfólia-gyártástechnológiájának birtokosa
- 2 um-nél vékonyabb ultravékony fóliák gyártása, alkalmas a csúcskategóriás mikroáramkörös, nagy érzékenységű és integrált, valamint a többrétegű áramköri lapok gyártásához
- IC/USIM-kártyákhoz szükséges rézfólia-technológia
- IC- és USIM-kártyákhoz alkalmas rézfóliák biztosítása különleges felületkezelési technológiával a külső környezet, például a nedvesség okozta károsodás megelőzése érdekében, beleértve a nagy szilárdságú és nagy nyúlású rézfólia gyártási technológiáját is.
Termék alkalmazásai
- Magas frekvenciás áramkörökhöz
(antenna stb.) - IC- és USIM-kártyákhoz
- Rugalmas szubsztrát
(okostelefon stb.) - Nagy sebességű digitális adattovábbítás
és alacsony veszteség
(5G kommunikációs eszközök,
alapállomás-radar stb.) - Lítiumion-akkumulátor
(elektromos autók számára) - Nagy teljesítményű
többrétegű áramkör
(hálózati lap)
Fő termék
-
- Rézfólia elektromos járművek akkumulátorai számára (SR-PLSP)
-
- Nagy megnyúlású elektrolit-rézfólia
- Újgenerációs, elektromos autókban alkalmazott lítiumion-akkumulátorok számára (hengeres/hasáb típusú)
- Vastagság: 6~12 um
-
- Ultraalacsony megvilágítású rézfólia (BF-NN)
-
- Alacsony felületi érdességi érték
- Erős lehúzási szilárdság (több, mint 0,5 N/mm) 0,9 um alatti érdességnél (JIS-szabvány)
- Adatérzékelőhöz stb. alkalmas alacsony beiktatási veszteséggel még 77 GHz-en is
- Vastagság: 9~70 um
-
- Ultravékony fólia (DOUBLETHIN™)
-
- A 1,5 ~5 um vékony termék alkalmas IC-csomagoláshoz és HDI-alkalmazásokhoz.
- Használható Modified Semi-Additive Process (módosított féladditív eljárás) alkalmazásokhoz, 30/30 um-es vagy annál kisebb vonaltávolságnál.
- Vastagság: 1,5~5 um
Gyártási folyamat
-
- 1. Nyersanyag
- Nagy tisztaságú kapott nyersanyagok
-
- 2. Oldás
- Az elektrolit előkészítése galvanizálásra
-
- 3. Galvanizálás
- Egyenletes vastagságú rézfólia előállítása a rézionok elektrolitoldatba merített dobokra történő galvanizálásával
-
- 4. Kezelés
- A rézlemez felszínének érdesítése és a teljesítmény fokozása bevonattal és egyéb kezeléssel
-
- 5. Vágás és táblázás
- A rézfólia elvágása szélességi irányban, az ügyfél méretigényének megfelelően
-
- 6. Ellenőrzés és szállítás
- Minőség-ellenőrzést követő csomagolás és szállítás
Termékbesorolás
| Terméknév | Termékek alkalmazástípus szerint | Jellemző |
|---|---|---|
| TZA | Hagyományos többrétegű laminátum | Javított megnyúlás magas hőmérsékleten |
| TZA-B | Alkalmazás közepes és alacsony jelveszteséggel | Fordított kezelés típusa és alacsony érdesség |
| TWS | Magas Tg-érték és műanyag laminátum | Nagy kötési szilárdság a BT-gyantaalap-előgyártmánynál (prepreg) |
| TWLS | Nagyon alacsony Dk-laminátum | Nagy kötési szilárdság alacsony Dk-előgyártmánynál (prepreg) |
| SR-TZA-B-FX | Rugalmas alkalmazás | Magas alakíthatóság (hajlítás) alacsony érdességgel |
| BF-TZA-FX | Rugalmas alkalmazás | Alakíthatóság (hajlítás) és nagy kötési szilárdság PI-fóliával |
| LPT-YE | Smartkártya/szalaghordozó szubsztrát | Kiemelkedő rugalmassági modulus és előnyös mechanikai tulajdonságok |
| Doublethin™ | IC-csomagolás és fejlett HDI a finom mintázáshoz | Nagyon vékony fólia (legalább 1,5 um) hordozófóliával |
| BF-HFZ | Ultranagy frekvenciás alkalmazás | Jó kötési szilárdság fluorpolimer gyantarendszerrel és alacsony érdességgel |
| BF-TZA & BF-HFI-LP2 | Nagy sebességű digitális alkalmazás | Jó kötési szilárdság nagyon alacsony veszteségű laminátummal és nagyon alacsony érdességgel |
| BF-ANP | Ultranagy sebességű digitális alkalmazás | Majdnem szabad profil jó kötési szilárdsággal |
Kapcsolattartási adatok
Akkumulátor-rézfólia
- Belföldi/tengerentúli értékesítés
- Megkeresés
Rézfólia
- Belföldi értékesítés
- Megkeresés
- Tengerentúli értékesítés
- Megkeresés
Elektronikai anyagok
- Belföldi értékesítés
- Megkeresés
- Tengerentúli értékesítés
- Megkeresés
BIO
- Kozmetikai-gyógyászati összetevő
- Megkeresés
- Gyógyszeripari összetevők
- Megkeresés
- Táplálék-gyógyszerészeti összetevő
- Megkeresés
- CDM-üzlet
- Megkeresés