Solus Advanced Materials

A Circuit Foil Luxembourg (CFL), a Solus Advanced Materials rézfóliát gyártó leányvállalata részt vett az IPC APEX EXPO-n, az Egyesült Államok legnagyobb nyomtatott áramköri lap (PCB) ipari kiállításán, amely 2025. március 18-20. között a kaliforniai Anaheimben zajlott.
A kiállításon NYÁK-gyártók, elektronikus gyártási szolgáltató (EMS) és eredeti berendezésgyártó (OEM) vállalatok vettek részt a világ minden tájáról. A CFL a kiállítást lehetőségként használta fel arra, hogy az iparági szereplők széles körével kapcsolatokat építsen ki a partnerségek kiépítése és a potenciális ügyfelekkel való további együttműködés érdekében.

A Solus Advanced Materials részt vett a koreai kijelzőipari kiállításon (K-Display 2024), ahol bemutatta OLED-anyagtechnológiáját.
A Korea Display Industry Exhibition Korea egyetlen dedikált kijelzőipari kiállítása. A most 23. alkalommal megrendezett kiállítás 2001 óta képviseli a kijelzőipart. Ezen az eseményen mintegy 180 koreai és tengerentúli, a kijelzőiparban használt panelek, anyagok és berendezések terén tevékenykedő vállalat mutatta be legújabb technológiáit. A K-Display 2024 házigazdája a Kereskedelmi, Ipari és Energiaügyi Minisztérium, szervezője pedig a Korea Display Industry Association (KDIA) volt.

A Solus Advanced Materials részt vett az International Meeting on Information Display (IMID) 2023 rendezvényen.
Ez az esemény a világ két legnagyobb kijelzőkkel foglalkozó konferenciájának egyike, és egy olyan nemzetközi konferencia, amely több mint 2000 tudóst és a kapcsolódó iparágak szakembereit vonzza a kutatási előadások és az információmegjelenítés területén történő tudáscsere céljából. A konferenciát a Korea Information Display Society (KIDS) szervezi, és minden év augusztusában rendezik meg.

A Circuit Foil Luxembourg (CFL) részt vett az IPC APEX kiállításon San Diegóban (Kalifornia, USA) 2020. február 4-6. között.
Ezen a kiállításon a CFL megerősítette globális vállalatként betöltött pozícióját azáltal, hogy bemutatta az új szuper ultralapos rézfóliát, amely az 5G piacot fogja mozgatni, az IC-csomagokhoz szükséges szubsztrátokat, valamint a hordozó rézfóliával ellátott ultravékony termékeket, amelyek 25 μm-es vagy annál kisebb áramköri szélességet tesznek lehetővé.

2019. január 26-31. között a Circuit Foil Luxembourg (CFL) részt vett az IPC APEX kiállításon San Diegóban, Kaliforniában (USA). Az IPC APEX-en való jelenléte, ahol bemutatta az újonnan kifejlesztett ultravékony rézfóliáját RF és nagysebességű digitális áramkörökhöz, valamint egy új, kifejezetten a szubsztrát-szerű NYÁK-okhoz tervezett ultravékony hordozót, hozzájárult a CFL globális vállalat pozíciójának megszilárdításához.