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Circuit Foil Luxembourg (CFL), une filiale de Solus Advanced Materials spécialisée dans la fabrication de feuilles de cuivre, a participé à IPC APEX EXPO, le plus grand salon professionnel de l’industrie des circuits imprimés (PCB) aux États-Unis, du 18 au 20 mars 2025 à Anaheim, en Californie.
Le salon a accueilli des fabricants de circuits imprimés, des services de fabrication électronique (EMS) et des entreprises de fabrication d’équipements d’origine (OEM) du monde entier. CFL a profité de ce salon pour nouer des contacts avec un large éventail d’acteurs de l’industrie afin de créer des partenariats et de collaborer davantage avec des clients potentiels.

Solus Advanced Materials a participé à la Korea Display Industry Exhibition (K-Display 2024), où elle a présenté sa technologie de matériaux OLED.
La Korea Display Industry Exhibition est la seule exposition dédiée à l’industrie de l’affichage en Corée. Cette exposition, en est à sa 23e année, représente l’industrie de l’affichage depuis 2001. Lors de cet événement, environ 180 entreprises coréennes et étrangères spécialisées dans les panneaux, les matériaux et les équipements pour le secteur de l’affichage ont présenté leurs dernières technologies. K-Display 2024 a été accueilli par le ministère du commerce, de l’industrie et de l’énergie et organisé par l’Association coréenne de l’industrie de l’affichage (KDIA).

Solus Advanced Materials a participé à l’International Meeting on Information Display (IMID) 2023.
Cet événement est l’une des deux plus grandes conférences au monde sur les écrans. Il s’agit d’une conférence internationale qui attire plus de 2 000 universitaires et professionnels d’industries connexes, pour des présentations de recherche et l’échange de connaissances dans le domaine de l’affichage de l’information. Elle est organisée par la Korea Information Display Society (KIDS) et se tient tous les ans au mois d’août.

Circuit Foil Luxembourg (CFL) a participé à l’exposition IPC APEX à San Diego, Californie, USA, du 4 au 6 février 2020.
Lors de cette exposition, CFL a renforcé sa position en tant qu’entreprise mondiale en présentant sa nouvelle feuille de cuivre super ultra plate qui stimulera le marché de la 5G, des substrats pour les boîtiers IC et des produits ultraminces avec feuille de cuivre porteuse qui permettent des largeurs de circuit de 25 μm ou moins.

Du 26 au 31 janvier 2019, Circuit Foil Luxembourg (CFL) a participé au salon IPC APEX à San Diego, en Californie (États-Unis). Sa présence à IPC APEX, où elle a présenté sa feuille de cuivre ultra-mince récemment développée pour les circuits RF et numériques à haute vitesse et un nouveau support ultra-mince spécialement conçu pour les circuits imprimés Substrate-Like, a contribué à solidifier la position de CFL en tant qu’entreprise mondiale.